4月9日，荣耀正式开启WIN 游戏本 系列全渠道预约，新品将于4月23日发布。此前，荣耀对外展示了该系列机型的BC面设计，键盘区域上方布局了密集的纵向散热开孔，凸显其对高性能散热能力的重视。官方介绍，该系列产品支持处理器与显卡双满血功耗释放，并应用了自主研发的先进散热技术。