近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。 此次合作将为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持，推动AI计算进入"光速互连"新时代。

硅臻团队由集成光量子芯片领域的国家杰青领衔，成员兼具技术和产业界的市场经验；作为连续创业的团队，其成功实现了国内首颗量子随机数芯片10K级量产芯片的出货；公司已经建立起在光量子计算领域的技术壁垒，明确未来三年将聚焦于提升光量子计算的集成度和算力规模突破100+光子和模式数，并加快构建可商业化产品的生态。

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。... 鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！ [2025-05-20] [产业新闻] 近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布 ...

西班牙半导体企业KD近日宣布与德国汽车零部件巨头采埃孚集团达成技术合作协议，共同开发业界首个多千兆车载光网络解决方案。 芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上，业界领袖们一致认为，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。

瞻博网络首席执行官Rami Rahim表示：“在三月份季度，我们的业务动能保持强劲，整体产品订单同比增长近40%。我们持续看到 云计算 客户的强劲需求，他们正在投资以支持AI计划，这些计划带来了有意义的 数据中心 ...

西班牙半导体企业KD近日宣布与德国汽车零部件巨头采埃孚集团达成技术合作协议，共同开发业界首个多千兆车载光网络解决方案。... 近日，美国太空军空间系统司令部（SSC）宣布，已授予CACI、通用原子公司和Viasat公司开发合同，继续推进价值1亿美元的"企业 ...

FIC Global宣布，将大幅扩展其光收发模块业务，以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。... 光芯片龙头收到A客户签订一笔日常经营销售订单，向A客户销售一批大功率激光器芯片产品，订单金额为6187.16万元（含税）。... 目前，泰雷兹已 ...

近日，为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的领先供应商Fabrinet公布了截至2025年3月28日的第三财季财务业绩。 业绩亮点 2025财年第三季度的GAAP收入为8.718亿美元，而2024财年第三季度为7.315亿美元，同比增长19.2%。

5月7日晚间，国内领先的光芯片供应商陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称"源杰科技"）发布公告称，公司收到A客户签订一笔日常经营销售订单，向A客户销售一批大功率激光器芯片产品，订单金额为6187.16万元（含税）。 源杰科技称，本次交易属于公司签订 ...

财报显示，公司2025财年第三季度营收为14.98亿美元，同比增长24%。GAAP毛利率为35.2%，摊薄后每股净亏损0.11美元。非GAAP毛利率为38.5%，摊薄后每股净收入为0.91美元。