芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm ...

AMD Zen7架构将延续Zen4架构时期的大小核设计，并且不仅拥有高能效核心还会有超低功耗核心，类似于英特尔Meteor Lake、Arrow ...

台积电（TSMC）近日被曝已在为2026年苹果A20系列SoC（系统级芯片）的封装，启动了WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片封装）新工艺试生产准备工作。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 先进制程的产能，其中 ...

IT之家 4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 ...

IT之家4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 ...

现在，我们将重点转向TSMC在扇出面板级封装 （FOPLP） 和更广泛的 CoPoS 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 由于人工 ...

IT之家 4 月 21 日消息，台积电在上周四 17 日举行的 2025 年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司 TSMC Arizona 的六座晶圆厂完工后，该企业未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。 台积电 TSMC Arizona 项目现场 台积电董事长暨总裁魏哲家 ...

IT之家4 月 21 日消息，台积电在上周四 17 日举行的 2025 年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司 TSMC Arizona 的六座晶圆厂完工后，该企业未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。 台积电 TSMC Arizona 项目现场 台积电董事长暨总裁魏哲家 ...