来自高通（Qualcomm）、联发科技（MediaTek）和富士康（Foxconn）的高管也将在台北国际电脑展上发表演讲，届时，将人工智能从数据中心融入笔记本电脑、机器人和汽车的技术进展将成为焦点。

台积电正在与一家人工智能驱动的数字孪生初创公司合作，以优化其新 晶圆厂 的规划和建设。通过在数字孪生中可视化这些优化的布局，规划团队可以主动识别和解决设备碰撞，了解系统相互依赖关系，并评估对空间和运营关键绩效指标的影响。