IT之家4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 ...

现在，我们将重点转向TSMC在扇出面板级封装 （FOPLP） 和更广泛的 CoPoS 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 由于人工 ...

未来几年，TSMC 计划在该地点建设另外五座晶圆厂以及两座先进封装设施。 Nvidia同时还与其他几家供应商合作，共同推动其在美国的新制造计划。参与方包括 Amkor Technology Inc.、Wistron Corporation、SPIL Co. 以及 Foxconn。 Nvidia 的 Blackwell 芯片内置 288 千兆位的存储器 ...

听起来似乎一个由 Foxconn 建造的工厂可能最终同时服务于这两家科技巨头。 (R) Bootnote Apple 和 Nvidia 并非唯一看好 TSMC 美国生产能力的企业。就在周一 ...