IT之家4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 ...

现在，我们将重点转向TSMC在扇出面板级封装 （FOPLP） 和更广泛的 CoPoS 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 由于人工 ...