近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。 此次合作将为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持，推动AI计算进入"光速互连"新时代。

硅臻团队由集成光量子芯片领域的国家杰青领衔，成员兼具技术和产业界的市场经验；作为连续创业的团队，其成功实现了国内首颗量子随机数芯片10K级量产芯片的出货；公司已经建立起在光量子计算领域的技术壁垒，明确未来三年将聚焦于提升光量子计算的集成度和算力规模突破100+光子和模式数，并加快构建可商业化产品的生态。

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。... 鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！ [2025-05-20] [产业新闻] 近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布 ...